插件LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環氧樹脂五種物料所組成。
一、插件LED燈珠支架
1、支架的作用：導電和支撐
2、支架的組成：支架由支架素材經過電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。
3、支架的種類：帶杯支架做聚光型，平頭支架做大角度散光型。
二、插件LED燈珠銀膠
1、銀膠的作用：固定晶片和導電。
2、銀膠的主要成份：銀粉占75-80% 、EPOXY(環氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。
3、銀膠的使用：冷藏，使用前需解凍并充分攪拌均勻，因銀膠放置長時間后，銀粉會沉淀，如不攪拌均勻將會影響銀膠的使用性能。微信公眾號：深圳LED商會
三、插件LED燈珠晶片
1、晶片的作用：晶片是 LED Lamp 的主要組成物料，是發光的半導體材料。
2、晶片的組成： 晶片是采用磷化鎵(GaP) 、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成，其內部結構具有單向導電性。
3、晶片的結構：焊單線正極性(P/N結構)晶片，雙線晶片。晶片的尺寸單位：mil，晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。
4、晶片的發光顏色：
晶片的發光顏色取決于波長，常見可見光的分類大致為：暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、[敏感詞](580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。
白光和粉紅光是一種光的混合效果。常見的是由藍光+[敏感詞]熒光粉和藍光+紅色熒光粉混合而成。
5、插件LED燈珠晶片的主要技術參數：
A、晶片的伏安特性圖;
B、正向電壓(VF)：施加在晶片兩端，使晶片正向導通的電壓。此電壓與晶片本身和測試電流存在相應的關系。VF過大，會使晶片被擊穿。
C、正向電流(IF)：晶片在施加一定電壓后，所產生的正向導通電流。IF的大小，與正向電壓的大小有關。晶片的工作電流在10-20mA左右。
D、反向電壓(VR)：施加在晶片上的反向電壓。
E、反向電流(IR)：是指晶片在施加反向電壓后，所產生的一個漏電流。此電流越小越好。因為電流大了容易造成晶片被反向擊穿。微信公眾號：深圳LED商會
F、亮度(IV)：指光源的明亮程度。單位換算：1cd=1000mcd
G、波長：反映晶片的發光顏色。不同波長的晶片其發光顏色不同。單位：nm
四、插件LED燈珠金線
金線的作用：連接晶片PAD(焊墊)與支架，并使其能夠導通。
金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%，金線的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。
五、插件LED燈珠環氧樹脂
環氧樹脂的作用：保護Lamp的內部結構，可稍微改變Lamp的發光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。
封裝樹脂包括：A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。
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